Carrera: Ingenieria Electrónica;
Grupo: E4B
Clave de la asignatura: ETF-1012
Horas teoría-horas práctica-créditos: 3-2-5

ING. MIGUEL ANGEL PÉREZ SOLANO CUB. No. 3
INGENIERO EN COMUNICACIONES Y ELECTRÓNICA/MAESTRIA EN EDUCACIÓN
ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERIA MECÁNICA Y ELÉCTRICA (ESIME)- IPN.

Ser un buen ingeniero no sólo consiste en tener dominada la teoría, sino también en la destreza de aplicarla en la práctica.


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"Powering the great engineers minds of tomorrow"

VIDEO: TRANSISTORIZED!!!!!

 ¡Transistorizado!......Recorre el descubrimiento, la invención y el impacto del transistor, quizás el invento más importante del siglo XX. El  documental relata cómo el transistor transformó por completo la vida estadounidense y cómo sus principios básicos se han convertido en tecnologías que dominarán el próximo siglo que es elactual.

VIDEO: IBM's new 2-nm chips have transistors smaller than a strand of DNA

En un ejemplo brillante del inexorable avance de la tecnología, IBM ha presentado nuevos chips semiconductores con los transistores más pequeños jamás fabricados. La nueva tecnología de 2 nanómetros (nm) permite a la compañía integrar la asombrosa cantidad de 50 mil millones de transistores en un chip del tamaño de una uña.

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                BIBLIOTECA PARA ELECTRONICA ANALOGICA Y DISEÑO DE CIRCUITOS INTEGRADOS




Electronica: Teoría de Circuitos y Dispositivos Electronicos: Boylestand DispositivosElectrónicos: Floyd The Art of Electronics Principles of Electronics Practicas de Electronica: Malvino CMOS_Analog Circuit Design: Oxford University Pess Microelectroic Circuit Design


Basado en la convocatoria MMCT-26 del TecNM, el multiproyecto de microfabricación de chips está enfocado en la selección de equipos de estudiantes para el diseño, validación y preparación de circuitos integrados


Equipamiento y Tecnología de Microfabricación (MMCT-26):

El proyecto final implica la fabricación de una oblea de silicio de 4 pulgadas (100 mm) de diámetro. El equipamiento técnico utilizado en el proceso (generalmente manejado por CIDESI o instituciones colaboradoras) incluye:
  • Fotolitografía: Máquinas de proyección tipo aligner (como Perkin-Elmer) capaces de manejar tamaños de características de micras (ej. 3 micras).
  • Deposición y Difusión: Hornos de difusión automatizados (ej. Thermco) con carga de carburo de silicio (SiC).
  • Grabado (Etching): Sistemas de grabado húmedo y seco, incluyendo baños de corrosión anisotrópica basados en KOH para surcos en V (V-groove).
  • Metalización: Máquinas de sputtering (pulverización catódica) de alto vacío (ej. MRC) capaces de depositar capas metálicas como SiCr, NiCr, Al.
  • Ambiente: Sala limpia (Clean room) clase 1000 a clase 100.

Herramientas de Diseño para los Equipos

Los equipos seleccionados utilizan herramientas para el flujo de diseño y validación antes de enviar a fabricación:
  • Software de diseño: Herramientas para la creación del layout físico.
  • Validación: Verificación de reglas de diseño (DRC) y comparación de layout vs esquemático (LVS).
La fabricación final incluye el diseño, encapsulado y, en algunos casos, entrega de microchips cortados directamente de la oblea.
Siguientes pasos para los seleccionados:   Los equipos aceptados deberán cumplir con la entrega de:
  1. Evidencia de validación (DRC/LVS).
  2. Memoria técnica de diseño.
  3. Presentación final: Los resultados se expondrán en el Congreso Nacional CONAOM-TecNM en Querétaro).
VER VIDEO 1. Campamento VLSI básico:  Introduccion. 
VER  VIDEO 2.- Sesion  2.


      CONTENIDO DE LA MATERIA


1.- CIRCUITOS DE APLICACION CON DIODOS.   <<<Bajar el siguiente documento: U1: Diodos del libro de Boylestand>>>

1.1. Polarización y recta de carga.
1.2. Circuitos serie, paralelo, serie-paralelo en DC.
1.3. Circuitos de:
        1.3.1. Rectificación y filtrado. (media onda y onda completa).
        1.3.2. Recortadores.
        1.3.3. Sujetadores.
        1.3.4. Multiplicadores.
1.4. Diodo Zener.
        1.4.1. Circuitos reguladores.
1.5. Otros diodos (Varactor, Schottky, PIN,Avalancha, Gunn, Túnel, LASER, etc.) características y circuitos de aplicación.


2.- TRANSISTOR BIPOLAR (BJT: Bi_Junction_Transistor): NPN, PNP.

2.1. Características, parámetros y punto de operación.
2.2. Configuraciones de polarización.
        2.2.1. Emisor común.
                2.2.1.1. Polarización fija.
                2.2.1.2. Polarización de emisor.
                2.2.1.3. Polarización por divisor de voltaje.
                2.2.1.4. Polarización por realimentación de colector.
        2.2.2. Base común.
        2.2.3. Colector común.
2.3. Conmutación.
2.4. Estabilidad.


3.- TRANSISTOR UNIPOLAR (UJT: Uni_Junction Transistor) (FET, MOSFET).


3.1. Configuraciones de polarización.
        3.1.1. Fija.
        3.1.2. Autopolarización.
                3.1.2.1. Utilizando la curva de polarización universal.
3.2. Polarización por divisor de voltaje.
        3.2.1. Utilizando la curva de polarización universal.
3.3. Configuración en compuerta y drenador común.
3.4. Polarización de MOSFET.
3.5. Redes combinadas.


4.- AMPLIFICADORES CON TRANSISTORES BJT´s Y FET´s.

4.1. Introducción a los Amplificadores en pequeña señal.
4.2. Amplificador con BJT.
        4.2.1. Modelo re.
        4.2.2. Parámetros de redes de 2 puertos.
        4.2.3. Modelo Hibrido.
        4.2.4. Determinación de los parámetros del amplificador en pequeña señal para las diferentes configuraciones.
        4.2.5. Efecto de la resistencia Rs y RL.
        4.2.6. Análisis por computadora.
4.3. Amplificador con JFET.
        4.3.1. Modelo del JFET en pequeña señal.
        4.3.2. Determinación de los parámetros de un amplificador en pequeña señal para las diferentes configuraciones de polarización.
        4.3.3. Análisis de circuitos amplificadores con MOSFET.

5.- PROYECTO FINAL.

5.1. Diseño de una fuente de alimentación:
        5.1.1. Utilizando regulador transistorizado.
        5.1.2. Utilizando regulador de Circuito Integrado.


               
  BACKGROUND


1.- Teoria sobre Semiconductores.
2.- Formulario.
3.- Diodos: Fundamentos, usos y aplicaciones..
      
4.- Diferentes tipos de Transistores.
5.- Plantillas de repaso (diagnostico).
6.- What is the difference between NPN y PNP Transistors.


MATERIAL DE APOYO 

1.- LIBRO DE TEXTO: Dispositivos electrónicos. Thomas L. Floyd. 8va. Ed.
2.- LIBRO DE TEXTO: Teoría de circuitos y dispositivos electrónicos. Robert L. Boylestand,10a. Edicion. Mex.

3.-
LIBRO DE TEXTO (Ingles): Elecronic Devices. Thomas L. Floyd 10a. Ed.
4.- LIBRO DE TEXTO (Ingles): Electronic Devices and Circuit Theory. Robert L. Boylestand 11a. Edition Mex.
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SITIOS WEB IMPORTANTES




VIDEOS MUY INTERESANTES

1.- How the Humble transistor Changed the world.


1.- Diodos Zener.
2.- Caracteristicas V-I de iun diodo & mecanismos de ruptura.
3.- BJT: Introduction to Bipolar Junction Transistor.

4.- BJT:  Transistor biasing (Q_point, load_line, fixed_bias) explained
5.- BJT: Common base configutarion explained.
6,. BJT: Common  Emmiter configuration (input and output characteristics).
7.- BJT: Common collector configuration (input and output characteristics).
8.- BJT: Voltage divider bias configuration.
9.- BJT: Diferential amplifie basics..

10.- BJT: Differential amplifier_(Small signal analysis)
11.- BJT: Differential amplifier_ (large signal analisys)
12.- BJT: Current mirror basics.
13.- BJT: Darlington pair basics (The Darlington pair as a witch).
14.-
BJT: Darlington pair basics (The Darlington pair as an amplifier)

                                        

    
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